Intel ще инвестира 100 милиона щатски долара чрез свой фонд за рисков капитал в развоя на умни аксесоари и преносими устройства в Китай.
Чрез Intel Capital China Smart Device Innovation Fund компанията ще финансира иновациите в умни устройства като хибридни лаптопи, таблети, смартфони и носими устройства, обяви главният изпълнителен директор в компанията Брайън Кржанич, по време на ежегодния Intel Developer Forum (IDF), проведен в китайския град Шънджън.
Компанията ще отвори и иновационен център в Шънджън с цел да увеличи разпространението на устройства базирани на технологията на Intel в Китай и извън страната.В Intel Smart Device Innovation Center компании ще могат да си сътрудничат върху дизайна на мобилни устройства.
По време на форума Кржанич направи и първото публично обаждане с TD-LTE мрежата на China Mobile и новия безжичен чип на компанията – Intel XMM 7260 LTE.
Кржанич каза в речта си: [pull_quote_center]Китайската технологична екосистема ще способства за трансформирането на компютърните технологии.[/pull_quote_center]
Intel планира да достави 40 милиона таблети с техни чипове тази година. Компанията възнамерява също да разшири работата си отвъд таблетите.
От 1998 г. насам Intel е инвестирала повече от 670 милиона долара в Китай чрез два инвестиционни фонда.
